中期事業目標について
テクセンドフォトマスク株式会社
テクセンドフォトマスク株式会社（代表取締役 社長執行役員 CEO：二ノ宮 照雄）は、半導体用フォトマスクの製造・販売企業として、凸版印刷株式会社（現TOPPANホールディングス）からの会社分割により設立され、2022年４月より営業を開始しました。東京に本社を構え、世界各地に広がる顧客サービスネットワークと、主要な地域にある8つの製造拠点を活用し、業界最先端の技術開発力で、外販フォトマスクのリーディングカンパニーとして半導体産業の発展に貢献しています。さらに、ナノインプリントモールドを始めとする微細加工製品にも事業領域を拡大しています。今後も、変化し続ける市場環境や顧客ニーズに適切に対応し、事業の持続的な成長を目指すべく、以下の中期事業目標を策定しました（注1）。
1. 事業環境
- 半導体市場は、2019年から2024年の間に年平均成長率8.9%で推移してきました（注4）。今後も、 AI、データセンター、自動運転などの革新的な技術の普及により、2024年から2030年で年平均成長率8.7%で成長すると予想されています（注5）。
- 外販フォトマスク市場は、2016年から2024年の間に年平均成長率7.4%で推移してきました。今後も、半導体サプライチェーンの水平分業化に伴うファウンドリビジネスの拡大、微細化に伴うマスク枚数・ASPの増加、現在フォトマスクを内製している半導体メーカー（内作）からのフォトマスク外販化の加速、等の構造的な市場トレンドに支えられ、2024年から2030年で年平均成長率8.7%で成長する見通しです（注6）。
2. 事業戦略
- 当社は、半導体製造プロセスにおけるフォトマスクの製造・販売に特化しており、業界のリーディングカンパニーとして、外販フォトマスク市場において、グローバルでトップシェア（2024年、販売金額ベース）を誇っています（注7）。
- 今後も、強固な顧客基盤、市場トレンドを捉えた研究開発力、タイムリーかつ柔軟な製品供給を実現するグローバル生産体制、成熟ノードから先端ノードまでの広範な需要を捕捉可能な生産力などの強みを活かし、外販フォトマスク市場における当社のポジションを強化していきます。
3. 中期での具体的施策
当社は、今後もグローバルで拡大が見込まれるフォトマスク需要を確実に捉え、上記の中期事業目標を達成すべく、下記の重点施策を推進していく方針です。
(1) EUVマスクの開発・量産体制構築
これまで内作によって内製されてきたEUVマスクの外販化を見据え、EUVマスクの開発・量産体制の構築を推進いたします。また業界におけるリーディングパートナーとの次世代マスク材料に関する共同開発を通じて、2nm以細向け材料開発や次世代ブランクスとフォトマスク製造プロセスの早期確立を推進いたします。
(2) ミドルエンドの需要拡大に対応する生産ラインの拡充
年は、車載や産業向けといった様々な用途で半導体需要が拡大していることに加え、各国の半導体産業に対する政策などを背景に、世界各地で半導体メーカーによる新工場設立・生産能力増強が進んでおります。特に足許はシンガポールや米国での投資拡大や、インドなどにおける半導体工場新設の動きが見られており、これらに伴いフォトマスク需要も各地で拡大することが見込まれております。このような状況を踏まえ、当社では、既存の当社グループグローバル生産ネットワークを活用して新規需要に対応していくとともに、中長期的な需要の推移を見極め、随時、現地生産能力の増強も図ってまいります。
(3) レガシー領域の戦略的強化
AIやデータセンター向け等の先端領域が半導体市場の成長を牽引することが想定される一方で、汎用・成熟ノード等のレガシー領域においても底堅い需要を見込んでおります。当社は、今後もこれらの需要を確実に捕捉すべく、計画的な設備更新や装置延命により、レガシー向けの生産能力を維持する方針です。
(4) 新事業の開拓
フォトマスク事業で培った微細加工技術を応用し、ナノインプリント技術において金型として用いられるモールドを製品化しております。特に今後大きな市場形成が期待されるARグラスに用いられるWaveguide用モールドの事業拡大、インプリントの試作・少量産へ対応すべく、引き続き競争力のある製品の開発と顧客開拓を推進いたします。
(5) ESGの強化
社会的責任のある企業として、脱炭素・低炭素を目指す取り組みを積極的に推進しております。特に、フォトマスク製造には大きな電力を消費することを意識し、設備更新によるエネルギー効率の改善や、IoT技術を用いた運用管理の最適化を実施し、事業を拡大しながらも炭素排出量の削減に努めてまいります。
(注1)中期事業目標は、将来の市場動向やその他の経営環境に関する一定の前提に基づき設定されたものであり、将来の特定の事業年度における財務報告上の数値に関する当社の見込み又は計画を示したものではなく、また、当社が上記の中期事業目標を達成することを保証するものではありません。
(注2)EBITDAは、親会社の所有者に帰属する当期(四半期)利益 + 法人所得税費用 – 金融収益 + 金融費用 + 減価償却費及び償却費で計算しております。
(注3)EBITDA マージンは、EBITDA÷売上高で計算しております。
(注4)出典：世界半導体市場統計（WSTS）「2025年春季半導体市場予測について」
(注5)出典：富士経済「2025年 半導体材料市場の現在と将来展望」に基づき当社にて計算
(注6)出典：当社が調査を委託した第三者機関の調査に基づく
(注7)出典：SEMI「2024 PHOTOMASK CHARACTERIZATION STUDY」
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テクセンドフォトマスクについて
テクセンドフォトマスク株式会社は、半導体用フォトマスクの製造・販売会社として、凸版印刷株式会社（現TOPPANホールディングス株式会社）からの会社分割により設立され、2022年4月より営業を開始しました。東京に本社を構え、世界各地に広がる顧客サービスネットワークと、主要な地域にある8つの製造拠点を活用し、業界最先端の技術開発力で、外販フォトマスクのリーディングカンパニーとして半導体産業の発展に貢献しています。また、フォトマスク事業で培った加工技術を活かして、ナノインプリントモールドを始めとする微細加工製品にも事業領域を拡大しています。
公式ウェブサイト：https://www.photomask.com/
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
